• 导电布衬垫

  导电布类产品（导电布衬垫）项目介绍 目前FRD导电布类产品项目主要由以下几类产品构成：导电布胶带、导电布衬垫、全方位导电泡棉。FRD的导电布类产品项目现在已经具备自主研发、设计及生产的能力，多项技术在国内同行中处于领先地位，例如，FRD在2009年初推出自主开发的无卤阻燃导电布衬垫产品填补了国内该产品的空白。目前FRD拥有24条全自动高速生产线，月产能超过700万米。 其中导电布衬垫的产品系列占导电布类产品项目的80%份额，相关客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗等众多应用领域。 导电布衬垫是由具有导电性和防腐蚀性的导电纤维布，内衬低压缩力的PU泡棉而构成，具有良好的屏蔽效果。导电纤维布是由Polyester纤维表面覆上铜和镍金属表层所构成的金属纤维编织而成，纤维底层是高导电性的铜，表层是防氧化抗腐蚀的镍金属。铜和镍的结合提供极佳的导电性和屏蔽效果。导电布衬垫在100KHz到1GHz的频率范围可得到良好的屏蔽效果。 导电布衬垫特别适用于容量和闭合压力有限的场合，而且成本较低，在要求良好的贴合性的高性能屏蔽的场合特别适合使用，可以广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等。  导电布衬垫（FoF）导电布衬垫，即导电布包泡棉衬垫，是以布料为基材的具有导电、弹性特性且具有一定抗电磁干扰功能用于阻止电子设备电磁波通过的元器件。为了能...
• 导热界面材料

  导热界面材料（TIM） 导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的， 通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。 导热界面材料是不是都可以背胶？ Therm-Pad 导热绝缘片系列可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶， 形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。Therm-Gap 导热垫片系列自带粘性，便于组装，无需背胶。 导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路？ 不会。FRD 导热界面材料均为绝缘材料，耐压值为数千伏以上，不会造成电子元器件短路。 导热界面材料的尺寸可以定制吗？可以。FRD 导热界面材料除了标准尺寸规格外， 均接受客户模切定制。 无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别？ 无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出， 可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性，在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性；而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。 如何选择导热界面材料？ 首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型； 其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的选择与客户需...